在2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司通过一系列重磅发布，全面展现了其在汽车行业智能化转型中的核心推动力。从底层架构到云端协同，从硬件创新到生态共建，高通正以全栈式技术布局，加速全球汽车产业向“软件定义汽车（SDV）”与“智能体AI（Agentic AI）”时代迈进。
高通与谷歌的深度战略合作成为展会焦点。双方将骁龙数字底盘与谷歌汽车软件栈进行前所未有的集成，不仅简化了下一代SDV的开发流程，更推动“汽车AI智能体（AAA）”的规模化落地。通过融合Gemini Enterprise的云端AI能力与骁龙平台的端侧算力，未来汽车将具备更精准的用户需求预测与响应能力。例如，基于Qualcomm Oryon CPU与Hexagon NPU的异构计算架构，单一系统可同时运行座舱全模态AI大模型与驾驶辅助VLA多模态模型，支持8块高清显示屏与18路音频输出，并确保L2级高阶驾驶辅助功能的实时性。这一跨域融合方案标志着汽车架构从分布式向中央集中式的关键跃迁。
在高阶驾驶辅助（ADAS）领域，高通通过开放生态构建了强大的市场竞争力。其Snapdragon Ride平台已吸引元戎启行、Momenta、轻舟智航等十余家中国AI软件栈厂商，共同开发高性能驾驶辅助解决方案。平台提供从骁龙8650到至尊版8797的完整算力梯队，配合成熟的开发工具链，助力车企在复杂城市场景中快速部署高阶智能驾驶功能。数据显示，超过30个中国汽车项目及一级供应商已采用该平台，预计未来18个月内全球将有超20款新车型量产。这种软硬件协同模式显著降低了车企的开发周期与成本。
连接技术的进化同样引人注目。截至2025年6月，搭载端侧AI的骁龙座舱平台已覆盖全球7500万辆汽车，丰田等车企已在其主流车型中部署新一代平台。为提升道路安全性，高通推出首款汽车5G轻量化（RedCap）调制解调器A10，并与现代摩比斯联合展示增强型V2X解决方案。该技术通过车路协同突破传统传感器视野限制，在非视距环境下检测盲区风险，为碰撞规避提供更早的预警与制动支持，重新定义了主动安全标准。
从底层通信模组到顶层智能交互，高通正以骁龙数字底盘为纽带，串联起全球汽车产业的智能化转型。通过与谷歌的软件协同、与中国车企的硬件量产合作，以及ADAS生态的持续完善，高通不仅巩固了自身在SDV时代的技术底座地位，更为行业提供了可复制的转型路径。这场跨领域、跨地域的深度协作，正推动智能体AI加速渗透至出行场景，重塑人类与汽车的交互方式。
