近日，数码圈内一则关于某品牌超薄工程机的爆料引发广泛关注。据知名科技博主透露，某厂商曾秘密研发一款对标苹果iPhone Air的机型，代号“Air工程机”，该机采用6.59英寸中尺寸屏幕，搭配金属中框设计，整体厚度控制在5.xmm级别，重量仅16xg，堪称当时最薄的旗舰机型候选之一。
配置方面，这款工程机搭载高通骁龙8 Elite Gen 5处理器，配备2亿像素后置双摄系统，并支持eSIM功能与超声波指纹识别技术。尽管电池容量标注为“不到6K”，但结合其超薄机身设计，这一参数仍在合理范围内。然而，内部评估认为超薄机型市场接受度有限，最终该项目被叫停，相关设计未进入量产阶段。
爆料博主在评论区与网友互动时进一步透露，该机型曾计划采用双1216扬声器等高端配置，若未被阉割，可能吸引部分追求极致便携与性能平衡的用户。当被问及具体品牌时，博主暗示可参考近期流出工程机外壳的厂商，结合多方线索，外界普遍推测该机为小米17 Air工程机。
此前，抖音平台已有用户发布视频展示被砍项目实机。视频显示，该机背面采用横向双摄布局，中框经过抛光处理，整体设计语言与苹果iPhone Air高度相似。据称，其屏幕尺寸同样为6.59英寸，厚度达5.5mm，电池容量以“5开头”描述，进一步印证了此前爆料的可信度。
值得注意的是，博主在讨论中特别提到荣耀Magic 8 Pro Air，称其为当前主流厂商中唯一真正意义上的超薄旗舰机型。不过，该机型的市场表现仍有待观察，而小米17 Air工程机的夭折，也再次引发行业对超薄机型商业化可行性的讨论。
