SilverStone银昕（银欣）近日宣布，针对旗下XE360系列工作站/服务器级AIO一体式水冷散热器推出全新升级套件——XAC-F70-C。该套件通过引入模块化冷头风扇设计，将消费级产品的散热创新首次应用于高阶计算平台，有效解决了主板周边元件的散热瓶颈问题。
XE360系列作为专为英特尔LGA 4189/4677/4710及AMD sTR5/SP6/sWRX9/sWRX8/sTRX4/TR4/SP3/TR5等平台设计的散热解决方案，此次升级通过XAC-F70-C套件实现了散热效能的突破性提升。套件核心组件为IMF70-BC 70mm冷头风扇，该风扇采用定向气流设计，可精准覆盖内存插槽与VRM供电区域，形成立体散热风道。
技术团队通过流体力学模拟发现，传统水冷头设计往往忽视主板周边元件的被动散热需求。XAC-F70-C的创新之处在于将冷头扩展为双功能模块：在保持核心CPU散热性能的同时，通过顶部加装的70mm风扇构建二次气流循环。实测数据显示，在搭载双路Xeon处理器的工作站平台上，内存区域温度降幅达12%，VRM供电模组温度降低9.7%。
该套件采用模块化设计理念，用户可根据机箱布局选择单风扇或叠加多个IMF70系列风扇模块。每个风扇单元配备独立供电接口与转速控制线，支持通过主板PWM信号实现智能调速。兼容性测试表明，XAC-F70-C可完美适配市面上主流E-ATX规格主板，且不会影响内存条的安装高度，特别适合需要高频内存的超频工作站使用。
目前XAC-F70-C升级套件已正式上市，包含IMF70-BC风扇、专用安装支架及导热硅脂套装。行业分析师指出，这种将消费级散热技术下放至专业领域的策略，或将引发工作站散热市场的技术革新，特别是对需要长时间高负载运行的AI训练服务器和金融高频交易系统具有显著价值。
