AI芯片领域近日传来新动态，企业Cerebras正与投资者就新一轮融资展开洽谈。据悉，该公司计划以220亿美元的估值筹集10亿美元资金，同时继续推进首次公开募股（IPO）进程。这一估值较此前出现显著跃升，反映出资本市场对其技术实力和市场前景的高度认可。
回顾Cerebras的融资历程，2025年10月完成G轮融资后，其估值为81亿美元。而此次拟定的新估值较前轮融资增长2.7倍，仅用一个季度时间便实现估值大幅提升。市场分析认为，这一变化与英伟达和Groq近期达成的200亿美元交易密切相关，显示出行业巨头布局对新兴企业估值的带动效应。
支撑Cerebras估值跃升的不仅是资本市场的信心，还有其技术突破带来的商业成果。该公司近期与OpenAI签署了为期三年的合作协议，将提供总计750MW的晶圆级AI芯片算力支持。据知情人士透露，该订单金额可能超过100亿美元，标志着其晶圆级芯片技术正式获得头部AI企业的商业化验证。
作为AI芯片领域的创新者，Cerebras的晶圆级芯片设计突破了传统架构限制，通过将整个晶圆集成为单颗芯片，实现了算力密度的指数级提升。这种技术路线使其在训练大规模AI模型时具备显著优势，与OpenAI的合作正是对其技术价值的直接背书。随着融资推进和IPO计划实施，该公司有望在AI算力竞赛中占据更重要地位。
