越南军队工业电信集团Viettel近日宣布，位于河内和乐高科技园区的该国首座半导体前端晶圆厂已正式动工建设。这一项目标志着越南在半导体产业链布局上迈出关键一步，将填补该国在芯片制造环节的空白。
根据规划，这座占地27公顷的晶圆厂将于2027年底完成主体建设与技术转移，并启动试生产。2028年至2030年期间，工厂将重点优化工艺流程，提升生产线效率，确保达到国际行业标准，为后续技术迭代奠定基础。项目建成后，越南将具备从产品设计到集成测试的完整半导体制造能力。
此前，越南已深度参与半导体产业六大环节中的五个领域，包括产品定义、系统设计、详细设计、封装测试及集成测试，但在核心的芯片制造环节长期依赖进口。新晶圆厂的落地将补齐这一关键短板，使越南成为全球少数拥有完整半导体产业链的国家之一。
该项目的实施被视为越南推动产业升级的重要举措。通过引入先进制造技术，越南不仅有望减少对进口芯片的依赖，还能吸引更多国际半导体企业投资，进一步巩固其在全球电子制造领域的地位。业内人士指出，晶圆厂的建设周期较长，但长期来看将显著提升越南在半导体产业的话语权。
