ASMPT(0522.HK)盘中拉升涨近8%，报105.4港元，股价创2024年7月以来新高。
消息面上，公司公布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估，将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持SMT解决方案分部之战略发展以确保其长期成功及价值创造。评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运。
ASMPT称，评估乃公司转型历程之一部分，旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使公司可聚焦于日益增长的半导体(SEMI)解决方案分部。
SMT解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案。其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案，涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术。
