据行业消息，此前网络流传的苹果iPhone 18 Pro系列采用“左上角单打孔”设计的传闻已被证实不实。资深分析师罗斯·杨透露，该系列机型仍将延续居中灵动岛结构，但开孔尺寸会较前代进一步缩小，以提升屏幕视觉完整性。
在核心性能方面，iPhone 18 Pro系列预计搭载全新A20 Pro处理器。这款芯片将采用台积电2nm制程工艺，并首次引入CoWoS封装技术，实现处理器、统一内存与神经引擎的高度集成，从而在算力与能效比上实现突破性提升。
通信模块迎来重大升级，新机将配备苹果自研的C1X或C2调制解调器，并协同N1网络芯片工作。为应对高性能场景下的散热挑战，Pro系列可能首次采用不锈钢均热板散热系统，通过扩大散热面积提升持续输出能力。
相机交互设计出现调整，侧边按键将简化功能架构。消息称新方案取消了原有的电容感应层，仅保留压力感应功能，这意味着滑动变焦等触控操作将不再支持，用户需通过压力感应实现基础拍摄控制。
影像系统迎来硬件革新，Pro系列有望搭载三层堆叠式图像传感器。这种新型传感器通过垂直堆叠像素结构，可显著提升进光量与动态范围。苹果正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种全新配色方案，最终量产版本可能从中选取其一作为主打色。
