在人工智能与物联网、具身智能加速融合的当下，智能硬件领域正迎来一场柔性化变革。科研团队近日宣布成功开发出全柔性人工智能芯片，为可穿戴医疗设备、柔性机器人等前沿应用提供了关键技术支撑。这项成果发表于国际权威学术期刊，标志着我国在柔性电子与智能计算交叉领域取得重要突破。
传统硅基芯片因材质刚性难以适应人体曲面或复杂机械结构，而现有柔性处理器普遍存在计算效率低、能耗高等缺陷，尤其在处理神经网络推理等复杂任务时表现乏力。针对这一技术瓶颈，研究团队基于国产工艺创新研发出FLEXI系列全柔性数字存算一体芯片，通过材料与架构的双重革新突破了柔性电子在边缘计算中的应用限制。
该芯片采用低温多晶硅薄膜晶体管技术，厚度仅相当于普通纸张的十分之一，可实现180度自由弯折。其核心创新在于"存算一体"架构设计，将存储单元与计算单元深度融合，彻底消除了数据搬运环节，使能效比提升近3个数量级。实验数据显示，最小型号FLEXI-1芯片面积仅31.12平方毫米，却集成了超过万个晶体管，在55.94微瓦的超低功耗下即可稳定运行。
在可靠性测试中，芯片经受住超过4万次弯折循环考验，性能指标未出现任何衰减。经过6个月连续运行测试，其稳定性达到工业级标准。更值得关注的是，该芯片支持神经网络模型压缩与一键部署功能，单芯片千比特级存储容量即可实现99.2%的心律失常检测准确率，为医疗级可穿戴设备提供了核心计算引擎。
研究团队透露，这项技术已突破实验室阶段，正在与多家企业开展合作研发。其超薄柔性特性可完美适配脑机接口、电子皮肤等新型设备，而低功耗优势则使智能眼镜、健康监测贴片等消费电子产品获得更长续航。随着材料科学与集成电路工艺的持续进步，柔性智能芯片有望重新定义人机交互方式，推动智能设备向更自然、更隐蔽的方向发展。
