汽车零部件巨头博世与芯片厂商高通在智能汽车领域的合作再传捷报。据博世官方披露，其基于高通骁龙座舱平台的车载计算机累计交付量已突破1000万台，这一里程碑式的成绩仅用不到三年时间便从100万跃升至千万级，印证了汽车智能化转型的强劲势头。
双方合作正从智能座舱向更复杂的自动驾驶领域延伸。博世宣布将依托高通骁龙Ride平台开发覆盖L2至L4级自动驾驶的全系列车载计算单元，首批搭载该技术的量产车型计划于2028年投放市场。这项合作不仅涉及硬件研发，更包含软件算法的深度整合，旨在构建可扩展的自动驾驶解决方案。
在硬件架构创新方面，博世将围绕高通骁龙Ride Flex舱驾一体SoC打造新一代计算平台。该芯片通过单芯片架构实现座舱娱乐与自动驾驶功能的融合，可显著降低系统复杂度与成本。据内部人士透露，这种高度集成的计算系统将支持多模态交互与实时环境感知，为未来智能汽车提供更强大的算力支撑。
