英特尔新任首席执行官陈立武在思科AI峰会上透露，公司计划于2028年启动14A制程的风险试产，并在次年实现量产。作为英特尔技术路线图中最前沿的节点，14A工艺将聚焦提升良率、工艺稳定性及知识产权支持能力，以增强对外部代工客户的吸引力。陈立武坦言，当前制程竞争已从单纯的技术参数转向综合服务能力，客户对可预测性、低功耗IP及长期合作信任度的要求显著提升。
针对短期技术布局，陈立武将18A制程视为关键突破口。他披露，接任初期该制程良率处于"危险水平"，通过引入PDF Solutions、KLA等合作伙伴的技术资源，目前已实现每月7%-8%的稳定良率提升。这一进展已吸引多家潜在客户展开合作洽谈，尽管具体名称尚未公开，但英特尔预计本月将向客户交付0.5版本制程设计套件（PDK），为下半年量产承诺铺路。陈立武强调，代工业务本质是"磨合型服务"，需要从5%产能分配起步，通过阶段性验证建立信任。
在AI基础设施领域，陈立武指出内存短缺将成为2028年前的核心瓶颈。据其与主要厂商的沟通，AI训练对内存容量的需求呈指数级增长，而供应链扩产速度难以匹配。这种矛盾已导致客户直接向管理层施压要求增加供货，促使英特尔将生产执行与供应链管理列为首要任务。除内存外，散热方案正从风冷向液冷转型，互连技术面临铜缆向光缆的迭代压力，而集群管理软件仍存在根因定位效率低下等痛点。
面对量子计算与物理AI等新兴趋势，陈立武认为技术迭代周期正在缩短。他特别提到中国在芯片领域的突破：华为等企业聚集的数百名顶尖架构师，通过创新工具链突破了GPU限制，这种"跃迁式追赶"警示美国需保持技术开放。英特尔自身已启动GPU研发计划，并组建专业架构团队，同时保持x86、RISC-V和Arm架构的多路径发展。在材料创新方面，玻璃基板封装技术将获得双倍投资，氮化镓在射频领域的应用价值也进入评估视野。
对于企业AI落地策略，陈立武建议从业务目标反向推导技术方案。他以英特尔内部改革为例：新任CIO正拆解遗留系统，按功能模块逐步引入AI工具，并建立量化评估体系。这种"功能优先"的改造模式，既避免了全面重构的高风险，又能清晰展示生产效率提升数据，为董事会决策提供依据。在先进封装领域，英特尔正研发系统级晶圆封装方案，试图突破当前3D堆叠的物理极限。
