全球芯片封装与测试领域的领军企业日月光科技控股有限公司宣布，今年资本支出将大幅增至70亿美元，创下历史新高。这一决策旨在应对人工智能应用激增带来的需求，同时把握非人工智能领域的复苏机遇。与去年55亿美元的支出相比，今年增幅达27%，显示出公司对市场前景的强烈信心。
公司管理层透露，约三分之二的资本支出将用于提升尖端服务能力，以缓解当前需求远超供应的局面。日月光首席运营官吴田玉在台北财报电话会议上指出，人工智能服务器市场持续升温，主要由超大规模数据中心和数据中心发展驱动。物理层领域同样活跃，机器人、无人机、汽车和智能制造设备的设计需求显著增长。
作为芯片封装技术的关键环节，日月光预计其先进封装（LEAP）服务收入今年将至少翻番，从去年的16亿美元增至32亿美元。LEAP服务涵盖晶圆基板工艺技术，是芯片基板晶圆（CoWoS）技术的重要组成部分。市场普遍预期，日月光将从台积电获得更多外包订单，以缓解人工智能芯片封装用CoWoS技术的产能瓶颈。
首席财务官董宏思表示，公司预计2026年尖端技术收入将比去年至少增长一倍，且需求将持续远超供应。他强调，若产能不受限制，收入增长空间将进一步扩大。基于人工智能在汽车和工业领域的普及趋势，公司认为去年的增长势头将在今年延续。
日月光对中长期盈利能力持乐观态度，这成为其积极投资的主要依据。公司预计，今年各季度毛利率将逐步上升，全年有望达到预测范围上限25%。LEAP和测试服务作为利润增长的主要驱动力，将显著提升整体盈利水平。尽管如此，公司预计本季度营收将较上季度的1779.2亿新台币（56.2亿美元）下降5%至7%，其中核心芯片封装和测试服务收入降幅为3%至5%。
董宏思指出，2026年第一季度将出现强于往常的季节性波动，但芯片封装和测试服务毛利率预计将提升至24%至25%，高于上季度的23.5%。公司认为当前定价环境友好，并已与客户签订长期服务协议，以应对黄金、基材等材料成本波动风险。
财务数据显示，日月光上季度净利润同比激增58%，从93.1亿新台币增至147.1亿新台币，创下三个季度以来新高。按季度计算，净利润环比增长35%，从108.7亿新台币增至147.1亿新台币。全年净利润增长25%，从2024年的3324.8亿新台币增至406.6亿新台币，每股收益从7.52新台币增至9.37新台币。毛利率提升至17.7%，高于2024年预期的16.3%。
