印度造芯提速：4座工厂目标年内投运，剑指75%自给率

格隆汇2月10日｜集邦咨询今天发布博文，报道称印度半导体任务（ISM）最新披露，该国4座半导体工厂在完成试产后，将于今年正式开启商业化运营。ISM 是印度政府设立的一个专门业务部门，隶属于数字印度公司（Digital India Corporation），目标是构建半导体和显示器生态系统，推动印度成为全球电子制造和设计中心。

印度电子和信息技术部联合秘书Amitesh Kumar Sinha指出，自2022年该任务启动以来，进展十分迅速。该计划目前已培训了65000名专业人员，有望提前完成“十年内培养85000名熟练工人”的目标。该国计划到2029年，通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一目标，印度将重点强化计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。

印度立志在2035年成为全球半导体设计中心，其技术路线图显示，印度计划于2032年掌握先进制造技术，特别是实现3纳米工艺芯片的量产。