近期，AI供应链的供需矛盾正加速向产业链上游传导，电子布市场迎来新一轮涨价潮。据证券机构研报显示，2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头企业集体宣布提价，此次调价幅度显著高于以往周期，且覆盖范围从高端产品延伸至普通品类，折射出行业供需格局的深刻变化。
电子布作为电子级玻璃纤维布的高端品类，是覆铜板制造的核心原材料。国金证券追踪数据显示，自2025年四季度以来，主流型号7628电子布价格呈现阶梯式上涨，10月、12月及2026年1月连续三次调价，累计涨幅达14.5%，当前市场报价已升至4.75元/米。这种价格走势与AI算力需求爆发形成直接关联，特别是英伟达Rubin架构芯片的量产计划，进一步加剧了市场对高端电子布的争夺。
资本市场对此反应强烈。今日开盘后，电子布概念股集体走强，宏和科技、国际复材等六只个股封死涨停板，其中宏和科技、中材科技股价创下历史新高。业绩预告显示，宏和科技2025年净利润预计同比增长745%-889%，国际复材则实现同比扭亏，两家企业均将业绩改善归因于AI需求驱动下的量价齐升。
行业供需失衡的现状在高端领域尤为突出。以LowCTE电子布为例，该产品作为AI芯片载板的关键材料，全球90%以上产能由日东纺垄断。但受制于扩产周期，其新增产能预计要到2027年才能释放，这导致2026年市场缺口将持续存在。山西证券分析指出，这种供给刚性将支撑产品价格维持高位，甚至存在进一步上调空间。
普通电子布市场同样面临结构性矛盾。华泰证券研报显示，虽然行业整体产能利用率已恢复至合理水平，但有效供给仍受制于技术壁垒和环保约束。随着5G基站、汽车电子等领域的复苏，预计2026年普通电子布将开启新一轮涨价周期，相关企业盈利弹性值得期待。
在技术迭代层面，AI服务器对覆铜板性能提出更高要求，推动LowDK电子布等高端材料需求激增。这类产品具有低介电常数特性，可显著降低信号传输损耗，目前已成为M7以上高频高速覆铜板的标配原料。机构测算显示，2026年全球LowDK电子布供应缺口将扩大至15%，这为国内厂商突破技术封锁、加速国产替代创造了战略机遇。
当前，电子布行业正经历双重变革：短期看，AI算力竞赛引发的需求脉冲将持续推高产品价格；长期看，技术升级与国产替代将重塑产业竞争格局。在这轮周期中，具备高端产能布局和技术储备的企业，有望在市场重构中占据先发优势。
