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温州宏丰：拟定增募资不超过4.5亿元 用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目

   时间：2026-02-12 20:15:35 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇2月12日｜温州宏丰(300283.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后，拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目。
 
 
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