由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠、软银等八家日本企业联合组建的半导体企业Rapidus，正在北海道千岁市建设创新集成制造工厂，作为其先进制程芯片的核心生产基地。这家成立于2022年的企业，正以激进的技术路线推动日本半导体产业复兴，其2nm制程量产计划已进入实质性推进阶段。
根据最新披露的技术路线图，Rapidus将于2025年4月启动试产线建设，并在同年8月完成2nm全环绕栅极（GAA）架构测试芯片的流片验证。2026年第一季度，该公司计划向合作伙伴交付首批2nm工艺设计套件（PDK），为后续量产铺平道路。在产能规划方面，2027年初月产能将达6000片12英寸晶圆，次年即提升至2.5万片，展现出惊人的扩张速度。
技术指标显示，Rapidus开发的"2HP"工艺在逻辑密度上达到237.31百万晶体管/平方毫米（MTr/mm²），与台积电N2工艺的236.17 MTr/mm²几乎持平，显著优于英特尔Intel 18A工艺的184.21 MTr/mm²。这种高密度单元库设计，使其在芯片集成度方面具备国际竞争力，为人工智能、高性能计算等领域提供关键技术支撑。
在2nm制程尚未量产的情况下，Rapidus已启动更前沿的1.4nm工艺研发。根据规划，该制程将于2029年实现商业化生产，这意味着日本企业将在三年内完成两代先进制程的跨越。这种技术迭代速度，甚至超越了部分行业龙头企业的研发节奏。
这家日本半导体新贵的崛起，得益于本土产业链的深度整合。其股东阵容涵盖电子、汽车、通信等多个领域巨头，形成从设计到制造的完整生态。北海道工厂的建设不仅承载着技术突破的使命，更被视为重振日本半导体制造能力的标志性项目。随着全球先进制程竞争进入白热化阶段，Rapidus的激进策略能否改写产业格局，值得持续关注。
