荣耀Magic V6官宣搭载满血第五代骁龙8至尊版

2月25日 消息:今日，荣耀手机正式宣布，新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6将于3月1日在巴塞罗那MWC2026展会上全球首发。

核心配置上，荣耀Magic V6搭载满血版第五代高通骁龙8至尊版芯片，采用第三代3nm制程工艺，官方称其“完美平衡高性能与低功耗，实现PC级生产力体验”。续航方面，新机内置7150mAh行业最大容量电池，支持无线充电功能，满足重度使用需求。影像系统则配备2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，覆盖全焦段拍摄场景。

荣耀Magic V6在功能与设计上同样亮点纷呈。新机支持满级防水与北斗卫星通信，提升户外场景实用性;ID设计采用八边穹顶Deco造型，搭配珠宝级星轨纹理，整体风格灵动雅致。其中，赤兔红配色版本采用超级纳米涂层绒马环保皮材质，兼具法式奢绒光感与细腻触感，进一步强化高端质感。