近日，英伟达再度成为全球资本市场关注的焦点。市场不仅聚焦于其财报数据，更试图从管理层指引和评论中，探寻全球云厂商及企业AI资本支出热潮能否持续的明确信号，以此判断AI基础设施支出的持续性。幸运的是，英伟达盘后发布的业绩报告表现亮眼，公司四季度营收达681亿美元，同比增长73%，超出市场预期的656.84亿美元，受此利好影响，盘后股价涨超3%。
在技术层面，市场对英伟达下一代Feynman芯片充满期待。据悉，该芯片将融合Groq的LPU低时延架构，并首次引入背面供电方案以提升能效。此前，英伟达在2025年底投入200亿美元与Groq达成技术许可协议，吸纳其核心团队并将LPU架构纳入自家生态，计划在GTC 2026发布首款原生LPU产品。
这一架构变革对PCB产业链产生了深远影响。核心基材向M9+Q布的跃迁已成定局，同时对高阶HDI、钻孔及电镀等工艺环节形成了强劲且持久的需求支撑，提前锁定了上游材料与设备环节的景气周期。受此影响，A股市场算力PCB、高端材料相关标的应声大涨，胜宏科技、沪电股份、菲利华、生益科技等上市公司股价强势上扬，成为资金追捧的焦点。
从技术本质来看，这场看似是芯片架构的升级，实则是英伟达对AI推理端的一次颠覆性重构。在AI算力竞争中，训练端的GPU一直是核心，但随着Agentic AI、实时交互、高频金融交易等场景的爆发，推理端对“低时延、高流畅度”的需求成为新的痛点。英伟达LPU的出现，正是瞄准了GPU在时延敏感型推理场景中的短板，通过结构性的架构取舍，将AI推理从“吞吐优先”推向“时延优先”，完成了算力推理的范式革命。
LPU的本质是为“大语言模型推理而生的专用ASIC”，其核心竞争力源于大容量片上SRAM、确定性流水线以及编译器驱动架构的三重组合，这也是其与CPU、GPU、NPU形成本质差异的关键。与依赖片外HBM的GPU不同，LPU将230 MB的SRAM直接集成在Die上，实现了80TB/s的超高带宽，访问时延从GPU HBM的数十纳秒降至纳秒级，且完全摒弃了传统cache层级，通过多颗LPU的SRAM互联形成分布式存储，摆脱了外部内存的延迟束缚。
在执行逻辑上，LPU采用编译期预排程的确定性流水线，将LLM模型的运算过程锁定在固定处理路径，运行期无cache miss、动态调度等不确定性，让Batch = 1场景下的时延近乎无抖动，首token时延可压至百毫秒以内。Groq的实测数据印证了LPU的性能：运行Llama2 - 70B模型时，LPU的生成速度达300 tokens/s，是H100集群的10倍；能效上，LPU从片上SRAM取数的单位能耗仅0.3 pJ/bit，是HBM的1/20，每百万tokens能耗约0.9 kWh，远低于H100的3.4 kWh，综合能效是GPU的10倍。
不过，LPU并非完美的“算力万能解”，其架构取舍也带来了明显局限。单颗230 MB的SRAM存在容量瓶颈，甚至无法容纳小型AI模型，运行Llama - 370B需数百颗LPU串联，占用多个机柜，而GPU仅需2 - 4块即可实现；高度专用的架构让其无法适配训练、图形渲染等通用任务，对动态模型结构的适应性也较差；同时，大量芯片的堆叠推高了初始硬件投资和机房维护成本。因此，英伟达的布局并非用LPU替代GPU，而是形成CPX/Rubin GPU负责Prefill（训练/大批量推理）、LPU负责Decode（实时推理）的PD分离模式，两者生态互补，共同构建全场景的AI算力体系。LPU的优势场景聚焦于对首token时间和交互流畅度要求极高的时延敏感型推理，包括实时对话/多轮Agentic AI、实时语音助手/同声传译、游戏内NPC对话、高频金融交易/风控、军事/工业实时决策等小batch推理链路，这些场景是未来AI商业化落地的核心领域，也让LPU成为英伟达算力生态的重要拼图。
对于A股市场而言，英伟达LPU带来的投资机会并非在“芯片制造”环节，国内企业暂未参与LPU芯片本体研发。真正的机会在于LPU带来的服务器/机柜架构升级，以及由此引发的对高层数、高频高速PCB和高端材料的需求爆发，这也是Rubin架构带来的价值量提升逻辑的延续与放大。
LPU的架构特性决定了其系统层面的实现必须依赖“大规模芯片堆叠+高速互联”，这将直接推高对硬件基础的要求。英伟达计划推出的LPX/LPU机柜，从早期规划的64颗LPU升级为256颗，这些芯片将分布在多块52层、采用M9 Q glass基材的高多层PTH PCB上。按测算，每颗LPU对应PCB价值量约200美元，单机柜PCB价值量的提升幅度远超传统AI服务器。更重要的是，LPU机柜呈现出显著的“板代线”效应，原本由线缆/交换芯片承载的功能，被转移到大尺寸、高层数、高速PCB上，直接抬升了PCB/覆铜板（CCL）的单机价值量。
与Rubin/Feynman架构的协同，进一步放大了这种需求。英伟达Rubin平台已经推动了“无缆化+正交背板+CPO架构”的升级，采用M9 + Q布、高端树脂+HVLP铜箔的高层数PCB取代传统铜缆；Rubin Ultra预计将PCB层数提升至78 - 144层，引入PTFE + Q glass M9混合中板；下一代Feynman芯片则计划采用3D堆叠LPU + 背面供电，需要嵌埋无源器件的高复杂度PCB，对高阶HDI、多层板的需求进一步提升。可见，要将上百甚至数百颗LPU串成“可编程装配线”，必须依靠大尺寸、高层数、高频高速PCB/中板，以及Q布、M9级树脂、HVLP铜箔等高端材料，才能保证信号完整性、供电稳定性与散热效率。
由此，LPU的价值传导路径在A股市场形成了清晰的两层核心受益体系，算力PCB制造与高端材料成为绝对主线。算力PCB是LPU机柜架构升级的直接承载者，也是A股最确定的受益环节。Rubin架构已验证了AI服务器向30 - 70层高层数PCB升级的趋势，而LPU/LPX/Feynman架构则进一步提升了单机板数、层数与技术要求，为PCB企业带来“放量+提价”的戴维斯双击。在谷歌TPU、英伟达Rubin等前期产业链中，A股PCB龙头已深度参与，技术与供应链的绑定让其成为LPU时代的核心供应商。例如，胜宏科技作为全球首批量产6阶24层HDI板的企业，具备70层高精密板量产能力，直接服务英伟达GB200 GPU基板与AI服务器主板，泰国/越南的扩产计划进一步绑定海外AI客户，被多方研报视为英伟达GPU/LPU板级核心供应商之一，充分受益于LPU机柜带来的高层数HDI板需求爆发；沪电股份在高频高速板领域具备绝对优势，112 Gbps高速板已规模化量产，支持224 Gbps SerDes传输，为英伟达GB300/AI服务器提供高层PCB，且进入TPU产业链基板环节，是LPU机柜52层以上大板的核心供应者；深南电路作为综合算力PCB龙头，同时布局AI服务器、交换机、高频高速板与IC载板，参与正交背板、CoWoP等新技术路线，2024年营收179.1亿元、净利润18.8亿元，ROE升至13.6%，AIPCB的放量已验证其盈利能力，LPU导入将进一步增加其中板/背板及嵌埋板需求；广合科技作为二线算力PCB的代表，2024年营收37.3亿元、净利润6.76亿元，ROE提升至25.9%，凭借高规格多层板切入AI服务器领域，LPU带来的中板需求将进一步优化其订单结构。景旺电子、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等企业，在多层板、HDI领域具备技术积累，且已在TPU/GPU服务器领域供货，LPU架构落地后，其算力业务占比将顺势抬升。从业绩基础来看，2024年胜宏科技、沪电股份、深南电路等PCB龙头均实现营收和利润的高速增长，AI服务器与高端PCB的高景气度已得到验证，这也为LPU带来的进一步升级奠定了良好的业绩基础。
如果说PCB是LPU机柜的“骨架”，那么高端材料就是其“血肉”。LPU/Rubin/Feynman架构对高频高速、低损耗、高稳定性的要求，让M9级覆铜板、HVLP高端铜箔、Q布/Low - CTE玻布、高端树脂成为核心需求，而这些材料领域的技术壁垒高、产能稀缺，A股具备技术卡位的企业将迎来价值重构。在电子布/Q布领域，菲利华是绝对的寡头，具备“石英砂 - 纤维 - 织布”一体化能力，其石英布Dk≈2.2、Df≈0.0005，已进入英伟达和台积电供应链，2026年石英布规划产能1400万米/年，市占率超46%，订单锁定1000万米，单价220 - 260元/米，2024年营收17.4亿元、净利润3.26亿元，是LPU架构中石英布的核心供应商；中材科技、中国巨石、宏和科技则在二代Low - Dk布、Q布领域具备龙头优势，产品指标通过英伟达认证，2026年高端布产能大幅扩张，成为英伟达/台光/生益等企业的核心供应商。HVLP高端铜箔是高频高速PCB的关键材料，LPU机柜对信号完整性的要求让其需求激增，2026 - 2028年HVLP - 4供需缺口预计分别达24%、40%、36%，供需失衡下价格上行趋势明确。德福科技通过海外收购掌握HVLP - 4技术，Ra≤0.5μm，已通过台光电子、生益科技认证，2026年HVLP全系产能规划1.5万吨/年，其中HVLP - 4占60%，价格每上调2美元/kg，业绩增量约1.27亿元；铜冠铜箔具备HVLP3 - HVLP5全代系产能，HVLP - 4通过生益科技、沪电股份认证，2026年产能1.2万吨/年，占全球高端HVLP产能的15%，利润弹性显著。尽管两家企业2024年因产能扩张处于利润承压阶段，但营收的正增长印证了行业需求的高景气，未来价格上行与产能释放将推动其盈利修复。在M9级树脂/覆铜板领域，东材科技是国内M9级树脂核心供应商，2025年M9产能约5000吨，随着LPU渗透率提升需求激增，2026年以来产品已多轮涨价，被市场视作AI高端材料“十年一遇”的机会；生益科技作为全球重要CCL厂商，在M8.5/M9级覆铜板上具备领先优势，是英伟达Rubin及高阶PCB的关键材料供应商，2024年营收203.9亿元、归母净利润17.4亿元，ROE升至12.2%，高端CCL的盈利修复已得到验证；华正新材、延江股份则在M9树脂及高端CCL领域布局，已进入英伟达/国内算力厂商新平台的放量验证阶段，成为资金关注的标的。LPU的导入带来的功耗密度提升，还将拉动液冷、CPO光互联等环节的需求，英维克等液冷企业、天孚通信等光器件企业将间接受益，但相比PCB与材料，其直接关联度较低，属于产业链的延伸机会。
全球资本市场对英伟达LPU的预期，本质是AI推理端的一次技术升级，更是算力产业逻辑的一次重构，从“追求峰值算力”到“精准适配场景”，从“芯片单一竞争”到“系统架构协同”。对于A股市场而言，这场革命的核心并非追逐芯片概念的炒作，而是把握架构升级背后的硬科技卡位机会，那些具备高端PCB量产能力、掌握稀缺高端材料技术、深度绑定英伟达等头部算力企业的公司，才是真正的受益者。不过，机会背后也存在着不确定性，LPU的商业放量节奏受TCO和应用场景制约，难以像GPU一样快速普及；Rubin Ultra、Feynman的技术路线仍需GTC 2026验证，产业内对PCB升级的幅度仍有分歧；部分材料企业当前估值已透支预期，业绩修复进度仍需跟踪。但不可否认的是，AI推理端的低时延需求已是确定趋势，LPU作为这一趋势的核心载体，其带来的机柜架构升级与材料革命，将成为A股算力赛道下一阶段的核心主线。
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