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新易盛(300502.SZ)：已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件

   时间：2026-03-04 15:52:10 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 

格隆汇3月4日丨新易盛(300502.SZ)在互动平台表示，公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。

 
 
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