全球领先的半导体外包封装测试（OSAT）企业日月光（ASE）在高雄楠梓科技园区启动了一项重大投资项目。其第三园区新工厂昨日正式举行开工动土仪式，标志着这座规划中的先进制造基地进入建设阶段。该项目总投资额达178亿新台币，按当前汇率折合约39.32亿元人民币，预计将于2028年第二季度全面竣工。
新工厂将构建两座核心建筑：一座智慧运营中心与一座先进制程测试大楼。建筑群采用地下1层、地上8层的设计方案，总建筑面积覆盖多个功能区域。其中，先进制程测试大楼将重点布局人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域的高阶封装需求，通过整合系统级测试与验证平台，为芯片客户提供从封装到模块化的一站式解决方案。
作为半导体产业链的关键环节，日月光此次扩建旨在应对全球芯片产业对先进封装技术的爆发式需求。据行业分析，AI与HPC应用的普及正推动封装技术向更高集成度、更低功耗的方向演进，而日月光通过新建智能化生产基地，将进一步巩固其在全球OSAT市场的领先地位。项目建成后，该园区有望成为亚洲地区最重要的先进封装测试枢纽之一。
