据TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工产业研究报告显示，2025年第四季度全球晶圆代工市场将呈现先进制程与成熟制程双轮驱动的增长态势。其中，先进制程领域受益于人工智能服务器GPU及谷歌TPU芯片的持续供不应求，叠加智能手机厂商为新品备货带来的主芯片投片量攀升，相关产品出货量有望实现显著突破。
在成熟制程方面，八英寸晶圆产能利用率保持高位运行，主要得益于服务器及边缘计算设备对电源管理芯片的强劲需求。部分厂商甚至透露正在酝酿涨价计划，以应对持续旺盛的订单。与此同时，十二英寸晶圆产能利用率整体维持稳定，为行业增长提供有力支撑。多重因素共同作用下，该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值预计环比增长2.6%，规模达到约463亿美元。
从细分领域来看，AI相关芯片已成为推动晶圆代工行业增长的核心动力。服务器端，随着生成式AI应用的持续拓展，对高性能计算芯片的需求呈现指数级增长；移动端，智能手机厂商为抢占市场先机，纷纷加大在AI功能集成方面的投入，带动主芯片代工需求水涨船高。这种供需两旺的市场格局，为晶圆代工厂维持高产能利用率提供了坚实保障。
