在近日举办的NVIDIA GTC 2026大会上，三星电子以AI计算为核心，全面呈现了其覆盖全产业链的技术布局。作为全球唯一具备从内存、逻辑芯片到晶圆代工及先进封装完整解决方案能力的半导体企业，三星此次展出的产品矩阵涵盖从高性能计算到个人设备的全场景需求。
针对个人设备领域，三星重点展示了为本地AI工作负载优化的内存方案。其中，为NVIDIA DGX Spark系统配套的PM9E3和PM9E1 NAND存储产品，通过优化架构设计显著提升了数据处理效率。在移动端内存方面，LPDDR5X DRAM已实现每引脚25Gbps的传输速率，同时功耗降低15%；新一代LPDDR6更将带宽提升至30-35Gbps，并引入自适应电压调节技术，为端侧AI应用提供更强劲的算力支撑。
企业级存储领域，三星第六代HBM4内存成为展会焦点。该产品采用10nm级先进制程，专为NVIDIA Vera Rubin平台设计，稳定运行速度达11.7Gbps，峰值可突破13Gbps，较行业标准提升46%。更引人注目的是首次亮相的HBM4E原型，其每引脚16Gbps的传输速率和4.0TB/s的带宽表现，配合混合铜键合（HCB）技术实现的16层堆叠结构，将热阻降低20%以上，为下一代AI训练提供突破性存储解决方案。
在系统级创新方面，三星推出的SOCAMM2服务器内存模块引发行业关注。这款基于低功耗DRAM设计的产品，通过优化信号传输路径和电源管理，在保持高带宽特性的同时，实现了更灵活的系统集成方案。作为业内首个量产该类型产品的企业，三星已向多家数据中心客户完成交付。
存储解决方案展区，采用PCIe 6.0接口的PM1763 SSD成为亮点。该产品支持每秒128GB的持续读写速度，配合智能纠错算法，可满足AI训练对海量数据实时调取的需求。同期展示的PM1753 SSD则聚焦推理场景，通过优化固件算法，在保持低延迟特性的同时，将系统能效比提升30%。
合作成果展示区，三星与NVIDIA联合呈现了AI工厂的最新进展。双方通过整合加速计算技术与数字孪生系统，构建起覆盖芯片设计、制造到封装的完整虚拟仿真平台。基于NVIDIA Omniverse库开发的制造流程模拟系统，已实现晶圆良率预测准确率提升至99.2%，设备故障预警时间缩短至15分钟内。
