珠海市一家专注于芯片设计的企业即将迎来资本市场的关键节点——北交所上市委员会审议。该公司计划通过此次上市募集6.8亿元资金，重点投向智能无线音频、智能穿戴设备及AIoT边缘计算三大领域，进一步巩固其在消费电子芯片市场的领先地位。
这家企业的成长轨迹始于对细分市场的精准把握。早期以智能音箱芯片为突破口，其研发的AC706N芯片集成32位DSP处理器与双模蓝牙6.0技术，支持百米级通信距离与影院级声画同步，成功填补国内专业音频芯片的技术空白。这一战略选择不仅积累了核心技术经验，更为后续产品迭代奠定了基础。
TWS耳机市场的爆发成为企业发展的转折点。数据显示，其TWS耳机芯片累计销量在2024年突破46.59亿颗，2025年推出的JL7096D芯片更实现44ms超低延时与47小时续航的突破，被vivo TWS Air3 Pro等主流产品采用。值得注意的是，该企业蓝牙音频芯片在2022-2024年间的累计销量达52.66亿颗，超过五家同行业上市公司同期销量总和。
在音频芯片领域站稳脚跟后，企业迅速向智能穿戴与物联网领域延伸。其智能穿戴芯片已进入小米、小天才、印度boAt等品牌供应链，物联网芯片则形成覆盖智能家居、工业控制等多场景的解决方案体系。2026年第一季度财报显示，中高端蓝牙耳机芯片与智能物联产品销量实现同步增长，标志着产品矩阵从单一品类向多领域协同发展转型。
支撑这种跨越式发展的，是技术积累与产业链协同构建的双重壁垒。在晶圆制造环节，企业与华虹集团、华润上华等国内代工厂建立"设计牵引制造"模式，根据本土工艺特点优化芯片设计，协助完成设备调试与材料验证。封装测试环节则与华天科技、米飞泰克等企业深度合作，形成从设计到量产的全链条协同效应。
研发投入强度印证了企业的技术导向战略。截至2025年6月，其拥有授权发明专利370项，研发人员占比达70.46%，累计研发投入8.82亿元。在低延时通信、主动降噪、端侧AI等关键领域，技术成果经专家论证达到国际领先水平。以主动降噪技术为例，相关芯片方案使半入耳式TWS耳机的降噪效果接近行业标杆产品。
下游市场的认可进一步验证了技术实力。其芯片已进入vivo、小米、荣耀、传音等终端品牌供应链，部分合作案例形成"芯片创新-产品爆款-市场扩容"的良性循环。这种产业链上下游的深度绑定，既降低了对外部供应链的依赖，也提升了整体市场响应速度。
面对全球端侧AI市场年复合增长率近40%的机遇，企业正从传统芯片供应商向"芯片+算法+云端"的智能方案提供商转型。2025年上半年数据显示，其端侧AI产品销售额同比增长84.23%，相关技术已应用于低功耗语音识别、图像处理等场景。此次上市募资的6.8亿元中，超半数将用于提升端侧AI芯片的算力与能效。
在巩固消费电子基本盘的同时，企业已组建专项团队向汽车电子、工业控制等增量市场拓展。依托在低功耗、高集成度领域的技术积累，其芯片开始应用于车载信息娱乐系统、工业传感器等场景。这种跨赛道布局，为企业在全球AI芯片市场规模持续扩张的背景下开辟了新的增长空间。
