特斯拉近日宣布，将联合旗下航天企业SpaceX与人工智能公司xAI共同推进一项名为“TERAFAB”的超级芯片制造计划。该项目旨在构建覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术的全产业链生产体系，目标年算力产能突破1太瓦（相当于1000吉瓦），以满足人工智能与太空计算领域的爆发式需求。
根据规划，TERAFAB项目选址于美国得克萨斯州与内华达州交界区域，分两期实施。一期工程预计2027年下半年启动试生产，2028年实现首批芯片量产；二期工程将于2030年全面竣工。项目设计年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，折合每月约10万片晶圆投片量，总投资规模预计达200亿美元。
马斯克在声明中强调，新工厂将整合芯片设计、制造、测试与迭代优化全流程，最终目标是为地球提供100至200吉瓦计算能力，同时为太空任务提供1太瓦级算力支持。他直言：“现有供应链伙伴如三星、台积电、美光等企业已接近产能极限，其扩张速度远低于我们的需求增速。为确保技术自主性，我们必须自建产能。”
新加坡《联合早报》分析指出，当前全球AI计算竞赛中，存储芯片短缺已成为制约行业发展的关键瓶颈，但真正涉足自建晶圆厂的企业仍属少数。半导体工厂建设不仅需要数百亿美元资金投入，还需协调全球数十家设备供应商，且从动工到全面达产通常需耗时数年，技术门槛与资金压力双重叠加，令多数企业望而却步。
