在芯片产业领域，传统的IDM模式正逐渐式微，像英特尔这类既负责芯片设计，又承担制造与封测全流程的IDM企业日益稀少。究其原因，在于该模式流程复杂，对企业的技术、资金等各方面要求极高，门槛过大。
当下，多数芯片企业选择成为Fabless模式，也就是无晶圆企业。这类企业专注于芯片设计环节，将后续的晶圆制造与封测等业务外包出去。华为、苹果、高通、AMD以及小米等知名企业均属于此类，它们也被统称为IC公司。
从全球范围来看，英伟达无疑是IC企业中的佼佼者。凭借超4万亿美元的市值，它稳坐全球第一的宝座，在AI芯片领域更是难逢敌手。紧随其后的是苹果、高通等企业。
那么，在中国市场，哪些IC企业表现突出呢？近期，有机构针对国内上市IC企业展开统计，依据营收、增长率等多项指标进行综合分析，得出一份排名榜单。尽管这份榜单并非绝对权威，但也可为大众提供一定参考。
在这份榜单中，豪威集团荣登榜首。作为一家专注于CMOS芯片的企业，豪威在全球CMOS芯片市场排名第三，仅次于索尼和三星。在车载CMOS芯片细分领域，豪威更是独占鳌头，全球市场份额高达31%。
位列第二的是海光信息。海光拥有自主研发的CPU和DCU（AI芯片）。仅从CPU市场表现来看，海光在国内占据领先地位，市场份额排名第一。同时，其DCU产品也表现出色，达到了H20的水平。
排名第三的是江波龙，这是一家专注于存储芯片的企业。第四名寒武纪，专注于AI芯片研发。第五名思特威，同样在CMOS芯片领域有所建树。
有人或许会好奇，为何华为海思未出现在榜单中。原因在于，此次统计仅针对国内上市IC企业，而华为海思并非上市公司，所以不在统计范围内。
还需指出的是，国内IC设计企业整体规模普遍偏小，与美国等发达国家的IC企业相比，仍存在较大差距。以营收数据为例，排名第一的豪威，2025年预计收入为288亿元；海光一年的营收为144亿元。反观英伟达，其一年的营收高达2159亿美元，约合1.5万多亿元人民币。由此可见，国产IC设计企业要想追赶国际先进水平，仍需付出诸多努力。
