深圳锐盟半导体有限公司（以下简称“锐盟半导体”）近日宣布完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达参与跟投。本轮资金将重点用于压电主动式散热微系统核心技术研发、量产示范线建设及头部客户导入，加速消费电子、AI终端及高性能计算等领域的商业化进程。
锐盟半导体成立于2020年底，专注于AI芯片主动式散热微系统解决方案。公司创始人兼CEO黎冰为香港中文大学博士，现任深圳大学电子与信息工程学院教授及射频异质异构集成全国重点实验室博导，在压电MEMS传感器与执行器领域拥有近二十年研究经验。深圳大学通过科技成果转化入股，持续为公司提供前沿研究支持；南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授近期以合伙人身份加入，并与校方共建联合实验室，强化产学研协同创新。
技术层面，锐盟半导体构建了跨学科研发体系，整合材料科学、微纳工艺、流体动力学、芯片设计及算法优化等前沿领域，形成覆盖端侧与云侧的完整产品矩阵。端侧产品包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷及泵驱VC等，适用于手机、平板、笔记本电脑、智能穿戴等场景；云侧则布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及硅基MEMS泵驱两相异质集成散热系统，瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热需求。
在商业化进程中，锐盟半导体已取得阶段性突破。2026年1月美国CES展上，公司与传音手机联合发布压电风扇技术，该产品采用0.1毫米超薄振动片，每秒脉冲达25000次，可无缝集成于轻薄机身，显著提升高负载场景下的算力性能。公司与散热领域头部企业飞荣达达成战略合作，后者不仅参与本轮投资，还成为其量产制造与品质管控的核心伙伴，双方围绕微泵液冷、压电风扇等产品线展开协同，并计划在某头部客户的新一代产品中实现规模化应用。
针对主动散热赛道的竞争态势，黎冰表示，尽管近一年入局者增多，但该领域需突破多学科交叉技术壁垒，锐盟半导体凭借细分赛道聚焦、跨学科研发能力及灵活机制，已在核心性能指标上实现领先。通过与飞荣达在供应链、量产及品质管控的深度合作，公司正加速微泵液冷等产品的头部客户导入。
本轮融资后，锐盟半导体将重点推进三方面工作：一是加大研发投入，持续优化压电风扇、微泵液冷等产品的性能指标；二是加快量产示范线建设，提升规模化交付能力；三是扩充市场团队与分销渠道，以应对消费电子头部客户长达一年以上的导入周期。黎冰透露，端侧将推出MEMS风扇、泵驱VC等新品，解决超小尺寸风冷散热及超薄VC被动模式下的毛细力限制问题；云侧则布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及硅基MEMS微通道两相冷板与算力芯片的异质集成技术，依托深圳大学重点实验室平台开展超高热流密度散热预研。
投资方对锐盟半导体的技术潜力与市场前景给予高度评价。松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤认为，锐盟的压电MEMS技术通过全栈自研构建了竞争壁垒，其压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放AI终端性能潜力；华融胜资本投资总监陈宣谕指出，主动式散热是AI时代的必然需求，锐盟在压电气泵/液泵领域具备先发优势；深圳天使母基金投资总监江小娇强调，锐盟的压电主动散热方案直击传统被动散热瓶颈，团队“科学家+企业家”的复合背景为技术演进提供双重保障；四海新材副总裁王晓楠表示，锐盟在压电陶瓷材料与器件领域的技术深度及自主知识产权布局，为其服务全球客户奠定核心基础；飞荣达集团战略投资总经理王燕则认为，投资锐盟是完善“主动+被动”全方案矩阵的关键一步，双方将通过产业协同推动中国在AI芯片散热领域形成全球优势。
