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公司问答丨有研粉材：LF522新型低成本无铅焊料降本不降性其银含量虽低但性能可平替SAC305

时间：2026-04-14 17:08:12 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇4月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司近期推出 LF522 新型低成本无铅焊料，请问该产品目前主要对标国内外哪些厂商的同类产品？在成本、可靠性、工艺适配性方面具备哪些核心竞争优势？

有研粉材回复称，LF522 新型低成本无铅焊料降本不降性，其银含量虽低，但性能可以平替SAC305，同时可靠性经过全方位验证，性能优越。

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