特斯拉在AI芯片领域再传捷报。马斯克近日透露，其自研的AI5芯片已完成流片，标志着特斯拉在AI硬件自主研发道路上迈出关键一步。据介绍，AI5芯片性能较前代实现质的飞跃，单芯片有效算力达到双SoC架构AI4的5倍，足以支撑人形机器人Optimus和新一代超级计算机集群的运算需求。此前AI4已助力特斯拉实现比人类更安全的完全自动驾驶功能。
在谈及研发过程时，马斯克特别强调团队协作的重要性："与顶尖工程师团队共同攻克技术难关的成就感，远胜于任何社交活动。"他同时坦言，为加速开发进程，团队在AI5设计中做出了几处妥协，但通过优化流程仍提前45天完成流片目标，充分展现特斯拉工程团队的高效执行力。这种"快速迭代"策略将成为特斯拉芯片研发的核心理念。
下一代芯片的规划已提上日程。AI6将采用三星得州工厂的2纳米制程工艺，搭配LPDDR6内存，在保持相同芯片尺寸的前提下实现性能翻倍。更值得关注的是AI6.5版本，该芯片将结合台积电亚利桑那工厂的2纳米工艺进行深度优化，特别在架构设计上取得突破性进展——约半数TRIP AI计算加速器被用于SRAM缓存，使内存带宽较传统DRAM提升一个数量级，显著增强边缘AI推理能力。这项创新对特斯拉自动驾驶系统、Cybercab机器人出租车及Optimus机器人等核心业务具有战略意义。
生产布局方面，特斯拉采用双供应商策略确保供应链安全。AI5芯片将由台积电和三星共同生产，预计2026年底启动小批量试产，2027年进入大规模量产阶段。马斯克此前曾表示，AI5在特斯拉特定工作负载下的性能可与英伟达H100媲美，双芯片配置更能在功耗和成本方面接近Blackwell架构水平。与此同时，Dojo 3超级计算机芯片的研发也在同步推进，形成完整的AI硬件生态体系。
行业分析师指出，特斯拉的芯片战略具有多重战略价值：既通过垂直整合强化自动驾驶和机器人业务的技术壁垒，又通过与美国本土半导体厂商合作推动先进制造能力提升。三星得州工厂和台积电亚利桑那工厂的参与，反映出特斯拉在供应链多元化和区域化生产方面的深远布局。随着AI5进入制造阶段，后续芯片的快速迭代有望加速特斯拉核心产品的商业化进程，巩固其在全球AI竞赛中的领先地位。
