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第十届集微大会微电子校企合作论坛5月29日启幕 共探产学研融合新路径

   时间:2026-04-21 11:34:56 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

备受瞩目的2026微电子学院校企合作论坛即将拉开帷幕,该论坛作为第十届集微大会的重要活动之一,将于5月29日下午在上海张江举办。此次论坛将聚焦行业痛点,邀请高校科研力量、头部企业精英和行业权威专家齐聚一堂,共同探索校企合作的新路径和成果转化的新模式,为我国微电子产业的自主创新和跨越式发展注入新的活力。

自2021年首届举办以来,微电子学院校企合作论坛已连续成功举办五届,逐渐成为国内微电子领域极具影响力的行业交流平台。论坛通过推动高校科研创新与产业实际需求的深度融合,助力一大批校企合作项目从科研构想走向产业落地,切实解决了产业发展中的关键技术难题。校企合作不仅是高校学科建设的重要支撑,更是产业技术创新的重要源泉。

当前,全球半导体产业竞争愈发激烈,集成电路技术迭代速度不断加快。在此背景下,高校科研创新与产业实际需求的深度融合显得尤为重要,已成为推动我国微电子行业高质量发展的核心动力。本届论坛将邀请全国百余所高校微电子学院院长、学科带头人及科研骨干,集成电路上市公司、细分领域龙头企业、专精特新“小巨人”企业高管与研发负责人,以及行业协会专家、投资机构代表等,共同参与这场智慧碰撞与高效对接的盛会。

往届论坛成果丰硕,为行业发展提供了宝贵经验。2025年,多位高校院长与企业高管围绕“科技成果转化落地”展开深入研讨,直面科研与产业脱节、成果转化率不高等问题,呼吁构建“高校研发—企业转化—市场应用”全链条协同体系。2024年论坛则聚焦人才培养与技术攻关的双向赋能,提出“以产促学、以研兴产”的发展理念,形成了一批可落地实践的案例。

立足过往经验,本届论坛将围绕“卡脖子”技术攻关、前沿技术研发、复合型人才培育、成果市场化落地等关键议题,推出四大核心亮点。首先,论坛将持续深化高校科技成果转化,依托往届合作基础,创新打造“高校+企业+园区+机构”多方协同新模式,并于5月28日同期举办芯力量科技成果转化路演,集中展示优质项目,对接资本资源,推动长效合作与价值共生。

其次,论坛将搭建双创平台,聚力培育复合型人才。期间将正式启动中国大学生AI赋能创新创业大赛,面向全国高校学子构建AI创新与创业实践平台。通过校企双导师指导和算力资源支撑,促进技术创新与产业需求精准对接,优秀项目可获得孵化支持与优先就业机会,加速AI创新成果从校园走向产业。

第三,论坛将发布专利分析报告,为行业发展提供前瞻决策参考。2025集成电路产业专利分析系列报告将覆盖材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节,解析技术分布格局与企业竞争态势,为高校科研布局与企业技术规划提供重要依据。

最后,论坛将创新产学研融合机制,推动“知产”变“资产”。通过“企业出题、高校解题”模式,以产业真实需求牵引定向科研攻关,鼓励校企共建联合实验室、联合研发中心,通过“揭榜挂帅”开展关键技术协同攻关与成果转化,构建高效协同、可持续发展的“产学研用”创新生态。

我国微电子产业正处于从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越的关键阶段,高校作为科技创新主阵地,企业作为产业发展主力军,深度融合已是大势所趋。本届论坛将延续“校企合作不是简单的供需对接,而是共同成长;科技成果转化不是一锤子买卖,而是长期价值创造”的理念,以更开放的姿态、更务实的举措、更高效的服务,为校企合作搭建更高质量的平台,为产业发展凝聚更强合力。

诚邀全国高校微电子院系、集成电路企业、科研院所、投资机构等各界同仁踊跃参与,共赴这场微电子行业创新盛宴。同时,欢迎各大高校科技成果转化项目及有志于校企合作的企业联系,携手实现新跨越。

5月29日,上海张江将迎来一场关于产业未来的深度对话,各方将共商合作大计,共促成果转化,共同谱写我国集成电路产业高质量发展的崭新篇章。

 
 
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