台积电副共同营运长张晓强近日公开表示，公司暂无引入阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的规划。他指出，这类设备的单台采购成本已突破3.5亿欧元，价格高昂成为主要考量因素。尽管半导体行业对先进制程的竞争持续升温，但台积电认为现有EUV设备仍能满足当前技术需求。
张晓强特别强调，现有EUV光刻机在芯片制造中仍具备显著优势，公司将继续通过优化工艺流程提升设备利用率。他透露，台积电最先进的A13芯片已确定量产时间表，预计将于2029年正式投入生产。这一节点与行业普遍预期的3纳米以下制程发展周期相吻合，显示出公司在技术迭代上的稳健策略。
针对阿斯麦推出的下一代光刻设备，张晓强用"非常、非常贵"形容其成本压力。他解释称，高昂的设备投入需要匹配相应的产能规模和客户订单，目前台积电的制造需求尚未达到必须采用High-NA EUV的阶段。这种谨慎态度与行业部分企业激进采购形成对比，反映出不同厂商在技术路线选择上的差异化策略。
据市场分析机构数据，High-NA EUV设备虽然能实现更精细的电路刻画，但单台价格较前代产品上涨近50%。台积电作为全球最大芯片代工厂，其设备采购决策对产业链具有风向标意义。此次表态或意味着半导体制造行业在先进制程竞赛中，将更注重成本控制与技术可行性的平衡。
