天风国际分析师郭明錤最新产业调研显示，OpenAI正携手联发科、高通推进手机芯片研发项目，立讯精密作为独家系统联合设计与制造合作伙伴深度参与其中。据预测，这一合作成果将于2028年正式进入量产阶段，标志着科技巨头在AI原生硬件领域的布局迈出关键一步。
郭明錤指出，AI智能体的崛起将彻底重构手机使用逻辑。未来用户无需通过多个应用程序完成操作，而是直接通过手机下达指令即可满足各类需求。这种变革不仅颠覆了传统交互模式，更要求手机具备实时感知用户状态的能力——从地理位置到生理指标，从环境数据到行为模式，所有"当下状态"都将成为AI推理的核心输入。
OpenAI选择自研手机的战略考量包含三重维度：首先，只有同时掌控操作系统与硬件架构，才能构建完整的AI服务生态；其次，手机作为唯一能持续获取用户实时状态的终端设备，具有不可替代的入口价值；最后，在可预见的未来，手机仍将是用户规模最大的智能终端，其市场基础远超其他设备形态。
技术架构层面，郭明錤强调端云协同将成为核心设计原则。手机端需具备低功耗处理器、分层内存管理系统以及本地化小模型运行能力，以处理日常交互任务；复杂计算则交由云端AI完成。这种分层架构对芯片设计提出全新要求，既要保证端侧AI的响应速度，又要实现与云端大模型的无缝衔接。
在商业布局上，OpenAI计划将订阅服务与硬件深度绑定，通过构建开发者生态形成闭环。其竞争优势体现在三个方面：消费级市场的品牌号召力、海量用户行为数据积累，以及领先的AI模型研发能力。鉴于当前手机硬件技术已趋成熟，OpenAI选择通过供应链合作模式快速推进产品化进程。
对于芯片供应商而言，这场变革蕴含巨大机遇。联发科与高通不仅有望受益于AI驱动的换机周期，更可能通过定制化芯片获得超额收益。以联发科与谷歌合作的TPU项目为例，单颗AI芯片营收相当于30-40颗传统手机SoC。若能锁定每年3-4亿部高端市场，将为其带来显著增长动能，芯片规格与供应商名单预计在2026年底至2027年初确定。
立讯精密的参与更具战略意义。作为苹果供应链重要成员，其在组装环节始终难以突破鸿海的市场地位。通过独家承接OpenAI手机的系统设计与制造，立讯精密获得在AI硬件时代抢占先机的关键筹码。数据显示，2025年全球EMS/ODM厂商排名中，鸿海以2610亿美元营收稳居首位，立讯精密虽位列第四但规模差距显著，此次合作或将成为其实现弯道超车的重要契机。
