REDMI近日正式推出全新游戏性能旗舰——REDMI K90 Max，凭借双芯架构与主动风冷散热系统，成为K系列史上性能最强的机型。该机搭载联发科天玑9500旗舰处理器与AI独显芯片D2的组合，配合小米首款内置主动散热的风扇模组，在持续高负载场景下可实现更稳定的帧率表现与更低的机身温度，为手游玩家提供专业级硬件支持。
设计语言突破传统电竞风格，太空银版本采用哑光金属质感背板，通过纳米级磨砂工艺实现防指纹特性。机身背部创新性整合纯平金属DECO模块，将相机镜头与散热风道进行几何化排列，配合直立式进风结构与密集出风口设计，在保证散热效率的同时维持视觉简洁性。中框采用1.3mm反包金属结构，既提升抗跌落性能，又实现屏幕与背板的平滑过渡。
6.83英寸超窄边框直屏成为视觉焦点，上左右三边边框宽度控制出色，配合10.4mm大R角设计，有效缓解横屏握持时的硌手感。机身内部集成8550mAh超大电池，厚度控制在8.4mm（官方数据8.18mm），重量227g的平衡设计兼顾续航与便携性。值得关注的是，该机在配备主动散热系统的情况下，仍达成IP66/IP68/IP69全等级防尘防水认证，风扇组件单独通过IPX9防水测试。
细节配置彰显专业定位：机身右侧设置清脆反馈的实体按键，左侧保持简洁无按键设计；顶部底部对称布局1115X双扬声器，DECO侧边增设游戏专用麦克风，避免横握时遮挡收音；配件包含100W快充套装、透明保护壳及风扇清洁工具。该机提供16GB+512GB存储组合，太空银配色现已开启预售，为追求极致性能的游戏用户提供全新选择。
