三星电子的4纳米晶圆代工生产线正迎来前所未有的订单热潮。据半导体行业内部人士透露，由于客户对4纳米工艺的需求激增，三星该制程的产能在明年之前已被完全预订，生产线已处于满负荷运转状态，甚至无法承接更多追加订单。
这一现象的背后，是三星在4纳米工艺上取得的突破性进展。此前有消息称，三星已将4纳米制程的良率提升至80%，标志着该技术正式进入成熟生产阶段。稳定的工艺表现吸引了全球客户的关注，尤其是人工智能加速器领域的企业。
推动订单增长的核心因素是次世代内存HBM4的量产。三星采用4纳米工艺生产HBM4的基础芯片，并已开始向英伟达、AMD等主要人工智能加速器供应商全面供货。随着HBM4需求的爆发，配套的4纳米晶圆生产线利用率已达到极限，成为产能紧张的关键原因。
值得注意的是，三星4纳米工艺的吸引力不仅限于存储领域。全球多家无晶圆厂半导体公司为分散供应链风险并降低成本，正从台积电转向三星。目前，英伟达和谷歌已成为三星4纳米工艺的主要客户，进一步加剧了产能紧张的局面。
三星晶圆代工的合作伙伴透露，得益于4纳米工艺的稳定性和HBM4的强劲需求，三星晶圆代工业务有望在今年下半年至明年上半年期间实现扭亏为盈。这一预期标志着三星在经历长期低迷后，正迎来业务反弹的关键转折点。
