近日，有关苹果iPhone 18 Pro的爆料信息持续引发关注。据海外科技媒体Notebookcheck报道，知名爆料者earlyappleleaks公布了iPhone 18 Pro的CAD渲染图，显示其FaceID摄像头开孔面积较前代iPhone 17 Pro缩小了35%。这一调整得益于苹果对传感器布局的优化，将红外传感器移至屏幕左上角，并将所有FaceID组件集成至屏幕下方，为未来实现无孔化设计奠定基础。
供应链消息透露，随着iPhone 18 Pro设计最终定稿，第三方配件厂商已通过特殊渠道获取精确尺寸数据，提前启动保护壳和屏幕贴膜的生产。业内人士分析，CAD图纸的泄露路径与以往新品发布前的惯例一致，均来自配件厂商的逆向工程获取。
技术革新方面，苹果计划在20周年纪念版iPhone上首次采用屏下FaceID技术，配合双层OLED显示屏和屏下前置摄像头，彻底消除正面屏幕开孔。该机型还将引入屏下发声技术消除听筒缝隙，并配备反向无线充电功能和新一代超瓷晶Ultra玻璃，显著提升抗摔性能。不过爆料者强调，部分功能仍需视苹果内部研发进度决定是否保留。
定价策略出现重大调整，消息称iPhone 18 Pro系列将维持现有价格体系，Pro版起售价1099美元（约合人民币7514元），Pro Max版1199美元（约合人民币8198元）。设计层面，20周年纪念版将采用四曲面微曲屏幕，通过光学折射技术实现"无边框视觉效果"，同时确保边缘触控的精准度。该机型预计于2027年9月正式发布，距离苹果首款iPhone上市恰好二十周年。
