联发科近日宣布，将于5月在上海举办MediaTek天玑开发者大会2026（MDDC 2026）。这场以“全域芯智能 体验新无界”为主题的行业盛会，将聚焦智能体化体验的突破性进展，集中展示天玑系列在AI、游戏、智能座舱等领域的创新成果，并搭建芯片、终端厂商与开发者深度协作的桥梁。
据官方披露，大会将发布联发科针对智能体化体验的战略规划，并推出覆盖手机与汽车领域的开发者解决方案。其中，端侧AI部署方案与天玑AI开发套件3.0的升级备受关注，这两项技术旨在优化生成式AI在终端设备上的运行效率。在游戏领域，光追技术与GPU优化方案的详细解读将结合多款热门游戏的实机演示，为移动端画质提升提供技术范本。华为、小米、比亚迪等50余家产业链头部企业将参会，共同探讨技术协同创新与生态共建路径。
会议架构方面，主论坛将设置四场主题演讲，由联发科高管团队阐述全域智能体化愿景、天玑移动平台演进方向、AI智能座舱生态布局及超沉浸游戏生态构建等核心议题。同期举办的Mobile技术论坛与Auto技术论坛，将围绕开发者关心的技术痛点展开深度研讨，合作伙伴展区则通过实物展示与互动体验，直观呈现天玑技术的落地场景。
经过三年迭代，MDDC已从单纯的技术发布平台演变为端侧AI领域的生态枢纽。联发科通过持续降低芯片开发门槛、开放技术接口，推动AI从实验室走向消费市场，其技术辐射力正重塑智能终端产业格局。此次大会的举办，或将进一步加速智能体化体验在多场景的渗透，为行业注入新的增长动能。
