近日，专注于磷化铟基高速光芯片研发的弥尔光半导体完成重要工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州未来科技企业服务合伙企业等战略股东，企业注册资本从约515.5万元提升至约551.4万元。此次融资将为其在6G通信、数据中心高速光模块等领域的突破提供关键支持。
成立于2021年5月的弥尔光半导体，核心产品为HPDSL系列单载流子光探测器，主要应用于高速光纤通信、微波光子系统及数据中心场景。该企业官网披露，其技术路线瞄准下一代全光子无线通信系统，已布局1.6T、3.2T高速光模块研发，旨在打破海外在磷化铟材料与高速光芯片领域的长期垄断。
5月15日，弥尔光宣布完成天使轮融资，信科资本、元禾控股等产业资本参与其中。资金将重点投入产品研发迭代与核心团队建设，加速推进6G全光子无线技术与高速光互联产品的商业化进程。天眼查数据显示，此次工商变更后，华为系投资机构成为其重要股东之一。
华为在光通信领域布局深远，其800G系列光模块已定位为"智算中心高速互联引擎"，通过大带宽技术为AI数据中心提供低延迟联接方案。随着AI算力需求爆发，传统电互连在传输距离、功耗和信号损耗方面的瓶颈日益凸显，光模块技术正从800G向1.6T、3.2T加速演进。
市场研究机构LightCounting预测，AI集群所需的光收发器、LPO和CPO市场规模将从2024年的50亿美元激增至2026年的100亿美元。磷化铟作为光芯片核心衬底材料，目前超90%市场份额由海外厂商占据，国产替代空间达百亿元规模。
全球科技巨头已展开激烈角逐。路透社3月报道显示，英伟达计划向郎美通与高意两家光电子公司各投资20亿美元，强化AI数据中心芯片的光子技术能力。这场技术竞赛中，弥尔光等国内企业的突破或将重塑全球光通信产业链格局。
