摩根士丹利最新报告显示，全球高阶ABF载板市场正面临严峻的供需失衡挑战。尽管主要厂商持续扩大产能，但AI芯片需求爆发式增长导致供给缺口持续扩大，预计到2030年缺口比例将从此前预估的15%攀升至22%，标志着该产业正式进入长期供应紧张周期。这种结构性矛盾不仅影响半导体封装环节，更折射出AI技术革命对底层材料供应链的深度重构。
作为高端芯片封装的核心材料，ABF（Ajinomoto Build-up Film）由日本味之素公司独家生产，其全球市场份额超过95%。这种高性能绝缘薄膜在先进封装中承担着隔离信号层的关键作用，是CPU、GPU、FPGA等算力芯片不可或缺的组成部分。随着AI加速器与高端GPU封装层数突破传统限制，ABF材料消耗量呈现指数级增长——单颗芯片所需层数从普通PC芯片的4-6层激增至8-16层，基板面积同步扩大，整体材料用量提升5-10倍。
需求端的变化正在重塑市场格局。报告将Google TPU、AWS Trainium、meta定制ASIC及中国本土ASIC芯片需求全面上调，并首次将代理型AI（Agentic AI）引发的CPU需求增长纳入预测模型。数据显示，到2030年，AI GPU、AI ASIC及高速网络设备将占据高阶ABF需求的近75%，形成对传统消费电子市场的绝对优势。
供给端的扩张却遭遇多重阻碍。西部证券分析指出，封装基板产能建设周期长达2.5-3年，当前头部厂商的资本支出集中在2026年启动，新增产能要到2028-2029年才能释放。这意味着2026-2028年间行业将面临持续的产能缺口，供应紧张态势难以缓解。作为行业垄断者，味之素近期向下游厂商发出涨价通知，其ABF积层薄膜新价格将于2026年三季度生效，涨幅预计达30%。而该公司投资760万美元在岐阜县建设的第三座工厂，要等到2032年才能投产。
市场对供需失衡的预期存在显著分歧。高盛2月发布的报告持更悲观态度，认为ABF载板供需结构将从2025年底开始恶化，预计2026年下半年缺口率达10%，2027年扩大至21%，2028年更将飙升至42%。这种预测差异反映出机构对AI技术落地速度和供应链响应能力的不同判断，但均指向同一个结论：ABF市场正在经历前所未有的结构性变革。
