格隆汇5月26日丨盛美上海(688082.SH)公布，公司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态，公司已于2025年6月将上述募投项目全部结项。
为提高募集资金的使用效率，公司本次拟使用“盛美半导体设备研发与制造中心”项目节余募集资金8,356.73万元，以及首次公开发行股票剩余超募资金28,842.24万元（以上均截至2026年4月30日，实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，用于日常生产经营活动，其中拟使用的超募资金占超募资金总额的比例为16.85%。
