满坤科技近日通过互动平台透露，其智能驾驶PCB产品目前订单量保持稳定增长态势。据公司介绍，现有产品已完全具备支持L3级自动驾驶系统的技术标准，在环境感知、决策控制等核心模块中展现出可靠性能。
针对更高等级的自动驾驶应用，企业研发团队正集中力量攻克关键技术难题。目前相关技术储备已进入工程化验证阶段，重点突破车载电子系统在复杂路况下的稳定性与响应速度，为未来L4级自动驾驶商业化落地奠定基础。
在市场拓展方面，公司明确表示尚未与特斯拉建立L3级自动驾驶PCB产品的供货关系。针对国际头部车企的供应链布局，满坤科技将持续跟踪行业技术迭代趋势，通过优化产品性能参数、提升制造工艺水平等方式，积极寻求与主流汽车制造商的合作机会。
据行业分析，随着智能网联汽车渗透率持续提升，车载PCB市场规模预计将在2025年突破千亿元大关。满坤科技凭借在高频高速材料应用、嵌入式系统集成等领域的技术积累，正加快布局自动驾驶核心电子部件的研发与生产。
