在Computex展会期间，Arm公司首席执行官雷内·哈斯发表主题演讲时透露，字节跳动与甲骨文已采用其自主研发的数据中心处理器Arm AGI。这款专为人工智能基础设施设计的芯片采用台积电3纳米制程工艺，单芯片集成136个高性能核心，支持每核心6GB/s内存带宽，总功耗达300瓦。据哈斯介绍，该产品市场需求已较发布时翻倍，预计2027至2028财年将创造20亿美元营收，五年内年收入有望突破150亿美元。
针对美国可能限制AI芯片出口的传闻，哈斯在接受外媒采访时表示，由于AI处理器应用场景广泛，难以像传统AI芯片那样设定明确的性能阈值和带宽限制，因此完全禁止出口"几乎不可能实现"。这一表态引发资本市场积极反应，英伟达发布基于Arm架构的RTX Spark超级芯片当日，Arm股价单日涨幅达16%，今年累计涨幅已超263%。
英伟达创始人黄仁勋意外现身哈斯的演讲现场，两位科技领袖展开长达15分钟的幽默互动。当黄仁勋调侃"我的产品发布总能让Arm股价上涨"时，哈斯机智回应"你曾是股东却抛售了股份"，引发全场爆笑。黄仁勋随后用中文回应"哪里哪里"，将现场气氛推向高潮。这场对话不仅展现两人私交，更折射出芯片行业错综复杂的竞争格局——英伟达曾试图收购Arm未果，如今双方却在数据中心领域展开深度合作。
在技术探讨环节，黄仁勋详细阐释了智能体计算的发展路径。他指出，传统编程正被智能体应用取代，未来计算机架构需要重构。英伟达推出的RTX Spark配备20核Arm CPU，通过NVFP4数据格式压缩语言模型参数，将AI加速单元集成至系统内存。针对本地与云端智能体的平衡问题，黄仁勋认为未来个人设备将具备自主运行能力，用户可通过手机远程指挥家中设备完成复杂任务。
对于操作系统在智能体时代的角色，黄仁勋强调其重要性不降反增。他解释称，智能体通过读取工具使用手册（Skills文件）掌握软件操作方法，但底层仍依赖操作系统提供的API接口。这种技术路径既保留了现有软件生态价值，又为操作系统厂商创造了新的发展机遇。当被问及行业增长瓶颈时，黄仁勋指出，智能体带来的实用型AI应用正催生海量计算需求，每个实用功能都可能产生万亿级token，这种叠加效应将持续推动算力需求增长。
Arm公司同步推进多条技术路线。在PC领域，其计算子系统策略已与联发科达成深度合作，共同开发定制化SoC解决方案。面向数据中心市场，第二代Arm AGI处理器正在研发中，计划通过增加核心数量、提升能效比等方式强化竞争力。该公司公布的三年路线图显示，第三代产品将采用更先进的封装技术，支持更高密度的芯片集成。
行业垂直整合趋势愈发明显。谷歌最新AI芯片TPU 8t采用Arm Neoverse架构，在保持性能的同时降低60%功耗；亚马逊自研Graviton处理器获得大客户超额预订；英伟达本周发布的Vera数据中心CPU同样基于Arm架构。这种转变反映出市场对能效比的极致追求——当token生成成为核心竞争要素，每瓦特计算效率直接决定商业模型可行性。
台积电高管在同期活动中透露，半导体行业正经历前所未有的繁荣周期，这种景气态势已持续四年。随着智能体技术从概念走向落地，计算架构的竞争焦点正从GPU转向CPU。英特尔、AMD等传统巨头固守x86阵地的同时，亚马逊、谷歌等科技新贵集体押注Arm路线，这种技术路线分化或将重塑未来十年数据中心市场格局。
