据供应链内部人士透露，台积电计划在今年下半年对先进制程的晶圆代工价格进行适度上调，其中3纳米制程的涨幅最为显著，最高可达15%。这一调整反映出当前半导体市场供需关系的紧张态势。
有芯片行业从业者表示，尽管台积电已采取多项措施扩大产能，但客户排队等待代工的现象仍未得到有效缓解。这种供需失衡的局面在3纳米制程领域尤为突出，成为推动价格上调的主要因素。
数据显示，台积电第二季度晶圆月产能已提升至16万至17.5万片规模，较此前有明显增长。然而，人工智能领域对高性能芯片的需求增长速度远超行业预期，特别是3纳米制程产品持续处于供不应求的状态。
市场消息称，受人工智能服务器平台升级换代，以及主要云端服务商加大自研专用集成电路（ASIC）投入的双重影响，台积电3纳米制程代工价格可能在明年继续上涨，涨幅区间预计为5%至10%。这进一步凸显了先进制程在人工智能时代的关键战略地位。
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