睿创微纳（688002.SH）在红外热成像技术领域持续突破，其最新披露的投资者关系活动记录表显示，公司正通过缩小像元间距推动非制冷红外芯片向更小尺寸、更低成本方向演进。当前行业主流像元尺寸已从35μm迭代至12μm，而8μm及以下规格正成为技术竞争的新焦点。这一趋势不仅有助于降低芯片功耗与制造成本，更能满足热成像模组小型化、集成化的市场需求，为安防监控、汽车辅助驾驶、工业检测等领域的规模化应用创造条件。
作为技术创新的引领者，睿创微纳于2021年全球首发8μm像元间距、1920×1080分辨率的大面阵非制冷红外探测器。经过两年研发积累，公司已实现8μm系列产品的规模化量产——1920×1080、1280×1024及640×512三种规格探测器均进入稳定供货阶段。在第二代产品开发中，工程师通过架构优化将200万像素探测器的体积与重量显著缩减，同时提升信噪比等核心性能指标。公司还成功试制首款采用8μm技术的640×512面阵SWLP探测器，为特殊应用场景提供了更紧凑的解决方案。
技术迭代与量产推进同步进行。据披露，睿创微纳正系统开展8μm系列产品的性能优化工作，重点提升探测器灵敏度、均匀性等关键参数。在封装技术领域，公司通过晶圆级封装等创新工艺降低生产成本，使高分辨率红外热成像模组更具市场竞争力。这些技术储备为红外热成像技术向消费电子、智能建筑、医疗诊断等新兴领域的渗透奠定了基础，有望打破传统应用场景的边界限制。
