近期，芯片行业再度成为市场焦点，多家国际大厂纷纷调整交期与价格策略，引发业界广泛关注。据供应链消息，类比芯片巨头亚德诺（ADI）已向客户发出通知，由于市场需求回升导致供给压力增大，部分类比芯片产品的交货周期已延长至六个月，并建议客户提前下单以避免交货延迟。
与此同时，意法半导体（STM）的微控制器（MCU）交期也出现显著延长，目前已达到52周。这一变化促使代理商开始提前向客户询问2027年全年的订单需求，以应对可能出现的供应紧张局面。
在价格方面，欧美主要芯片厂商近期动作不断。德州仪器（TI）宣布，自7月1日起，将对电源管理IC（PMIC）和MOSFET等核心产品进行价格上调，这已是该公司一年内第三次提价。意法半导体则于6月28日实施了2026年的第二波涨价，而英飞凌和恩智浦等欧洲厂商也紧随其后，启动了第二轮价格调整。
深入分析芯片交期延长的原因，虽然整体上仍是由于供不应求，但具体背景却各有不同。在成熟制程领域，德州仪器因生产线从8英寸向12英寸过渡，导致交期普遍在12至20周之间。同时，功率半导体市场受到AI服务器电源需求的强烈挤压，部分整合元件大厂（IDM）的功率产品交期已延长至30周。英飞凌在涨价通知中明确指出，AI数据中心的快速增长是导致功率开关和IC缺货的主要原因。
先进制程方面，排挤效应也开始显现。在高速传输接口领域，有消息称美系大厂的PCIe Gen5 retimer交期已长达52周。这主要是因为这些产品逐渐向7纳米和6纳米节点迁移，与众多AI加速器芯片和无线通讯芯片共享产能。在产能紧张的情况下，这些产品的优先级被降低。
博通实体层产品部门主管早在2026年3月底就曾公开警告，台积电的产能已接近极限，这将限制2026年的芯片供应，预计要到2027年扩产完成后才能缓解这一局面。
这波交期延长的影响不仅限于欧美大厂和云端AI领域。台系IC设计业者普遍表示，非云端AI应用领域近期也出现了交期延长的情况。有业者认为，这可能成为未来一段时间的新常态。
随着成熟制程和封装产能被AI相关需求占据，短缺现象正沿着晶圆和封测产能的分配顺序向消费、工控等一般应用领域蔓延。尽管这些应用的终端需求尚未明显增强，但获取芯片的难度已经显著增加。
不过，有业者指出，当前的供不应求和交期延长也是各大厂商纷纷提价的主要原因。外界认为，领先大厂的交期延长和报价上涨有望缓解台系类比芯片过去两年面临的价格压力，包括PMIC、马达驱动IC、USB PD控制IC以及服务器电源和工控应用等领域将受益显著。
同时，为了降低对单一供应商的依赖风险，客户将加速认证第二供应商。已完成验证的业者有望承接急单和转单，从而扩大业务范围。然而，台系业者自身的投片和封装产能也需要排队获取，能否将转单机会转化为实际出货，完全取决于各家手中的产能配额。这也将促使台系IC设计业者加入“抢产能”的行列。
不少业者表示，尽管知道晶圆代工和封测价格将继续上涨，但为了扩大运营规模和增强公司发展潜力，仍需尽量争取更多产能。在必要情况下，不排除再次采取高额订金或长期合约等措施。
