日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义近日在美国智库活动中披露了一项极具前瞻性的构想：计划于2040年前后在月球表面建造半导体制造基地。他在演讲中通过人工智能生成的模拟视频展示了这一设想，并强调这并非科幻概念，而是基于现实资源条件制定的战略目标。
小池淳义特别指出，月球极地地区存在的水冰资源可转化为制造芯片所需的氢气和氧气，这是支撑该计划的关键自然条件。他半开玩笑地表示，特斯拉创始人马斯克若看到相关设计可能会产生兴趣，但随即强调这是经过严谨论证的产业规划。据测算，月面工厂的真空环境与低重力条件可能为芯片制造带来全新突破。
该构想面临的技术挑战同样显著。相较于近地轨道的太空制造方案，月球基地的运输成本将呈指数级增长，而38万公里外的设备维护与人员轮换更需突破现有航天技术瓶颈。目前全球尚未有任何国家或企业公布过类似规模的月面工业设施规划。
值得关注的是，Rapidus的技术合作伙伴IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳同场证实，双方正在联合攻关1纳米级芯片制造工艺。这项处于行业前沿的研发项目，或将为月面工厂提供核心技术支持。两家企业未透露具体技术路线，但强调已建立跨学科研发团队应对极端环境下的生产难题。
