在上海临港地平线科技园，一场聚焦智能驾驶芯片领域的重要活动引发行业关注。地平线举办的“智驾芯片量产突破1,500万见证仪式”上，公司创始人兼CEO余凯宣布，第1,500万颗征程系列芯片将应用于一汽 - 大众全新合作车型ID. AURA T6，标志着双方合作迈向新高度。与此同时，地平线还透露HSD V2.1版本即将面世，该版本将首发全场景倒车能力，为用户带来更智能、便捷的驾驶体验。
活动现场，余凯还带来另一则重磅消息：HSD系统将于年内搭载某头部新能源车企的车型实现量产。这一消息进一步彰显了地平线在智能驾驶领域的市场影响力与技术实力，也引发了业界对于智能驾驶技术落地节奏的广泛讨论。
在“智驾芯片量产突破1,500万”媒体交流会上，余凯分享了地平线在智能驾驶芯片市场的亮眼成绩。他表示，目前地平线旗下所有智能驾驶芯片的市场份额总和已位居行业首位。不过，他强调地平线的目标并非单纯超越竞争对手，而是希望成为全球汽车行业计算标准的定义者，为行业发展树立新的标杆。
针对车企自研智能驾驶技术的趋势，余凯提出了独到见解。他认为，未来智能驾驶领域将呈现“八二开”的格局，即80%的市场份额由供应商主导，20%由车企自研。他肯定了主机厂掌握核心技术的积极性，但也指出，随着产业周期推进，智能驾驶领域的分工将愈发明确。开放合作、分工协作的模式将更具效率，并逐渐成为主流。最终，只有极少数顶尖车企会坚持垂直自研的道路。
