2025上海国际车展以“拥抱创新，共赢未来”为主题，汇聚全球汽车产业的精英力量，成为展现汽车科技创新与未来趋势的璀璨舞台。此次车展吸引了来自26个国家和地区的近千家参展企业，其中近50家国际知名企业首次亮相，覆盖了芯片技术、人工智能、材料科学及能源补给等关键领域，彰显了中国汽车市场对全球产业链的强劲吸引力与创新引领力。
在算力芯片领域，多家企业展示了其最新研发成果。英特尔发布的第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，采用创新的多节点芯粒架构，为汽车制造商提供了高度定制化的计算、图形和AI功能，不仅降低了开发成本，还显著缩短了上市时间。芯擎科技则展示了其全矩阵芯片，特别是“龍鹰一号”智能座舱芯片，出货量已突破百万片，并成功打入德国大众供应链，标志着国产车规芯片在国际化进程中的重大突破。爱芯元智推出的M57系列车载芯片，凭借自研NPU算力提升至10TOPS，并集成了MCU和安全岛功能，为辅助驾驶提供了全方位的安全保障。
AI技术的突破，特别是多模态大模型的落地应用，正在深刻改变智能汽车的感知与决策逻辑。元戎启行与火山引擎达成深度合作，共同推进AI原生服务、智能驾驶与大语言模型的融合，火山引擎将为元戎启行提供强大的算力支持，加速VLA（Vision-Language-Action）模型的迭代。Mobileye则通过摄像头为核心的复合人工智能系统（CAIS），实现了从辅助驾驶到无人驾驶出租车的全方位覆盖，展现了高精度与低成本的完美结合。Nullmax的MaxDrive Plus方案，凭借其独特的平台化技术架构，灵活适配国内外主流芯片平台及不同类型传感器，助力OEMs快速量产差异化车型。
电子电气架构的集中化趋势推动了跨域融合的实践。车联天下基于高通Snapdragon Ride Flex SA8775P平台打造的AL-A1舱驾融合产品，仅需一颗SoC芯片，即可集成中高端座舱功能与高阶智能驾驶能力，实现一芯多系统协同，为整车厂提供了高集成度的创新解决方案。联想车计算则以“算力+AI”双引擎为核心，推出辅助驾驶域控制器与智能全舱交互的解决方案，通过全域算力重构人车交互场景，提升用户体验。联发科的天玑座舱平台C-X1，通过云端-端侧一致性生态，部署多模态大语言模型，实现低延迟语音助手与个性化内容推送，与英伟达RTX GPU光线追踪技术的结合，更是将车载娱乐体验推向了新的高度。
在轻量化与补能领域，参展企业带来了诸多技术革新。VAMA&GONVVAMA的驭简™多零件集成解决方案，结合激光消融技术和先进排料技术，实现了单车减重14%的同时，大幅降低了装配成本和车间占地面积。3M公司的多维度材料科学解决方案，为空整车减重提供了新路径。曼胡默尔全球首发的动力电池无烟防爆阀，通过独特技术大幅提升热失控有毒气体过滤效率，邦迪汽车系统展示的集成冷却系统，优化了电动汽车的热能利用效率，提升了车辆性能和电池寿命。浩思动力展示的多元燃料解决方案，与恩坦华的轻量化门锁系统形成技术互补，共同推动汽车产业的轻量化进程。星星充电发布的Armstrong全自动机械臂充电系统，通过高精度AI视觉识别和多自由度协作机械臂，实现了秒速锁定充电口，其液冷超充桩更是支持超大功率充电，为碳中和愿景的践行提供了有力支持。
当智能汽车逐渐成为人们的“第三空间”，2025上海车展也成为了观察这一趋势的重要窗口。AAC瑞声科技、伊士曼、圣戈班、杜比实验室与索尼等企业首次集体亮相，带来了声学、材料、娱乐等领域的创新解决方案。瑞声科技的RichTap阵列式振动座椅方案，通过触觉反馈与声学联动，为用户带来了4D交互体验。伊士曼的中间膜封装技术，不仅提升了隔音性能，还实现了轻量化目标，其合作的全息光学膜技术更是将抬头显示的清晰度提升至新高度。索尼与杜比实验室的加入，标志着娱乐巨头正式进军“第三空间”，通过3D音效算法、Hi-Res音乐平台以及杜比视界HDR影像与全景声技术，为用户提供了影院级的影音体验。
