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小米自研芯片不断,与高通续签多年协议共谋未来

   时间:2025-05-21 20:40:58 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 发表评论无障碍通道

近期,小米公司宣布了一项重大技术突破:其自主研发的3nm玄戒O1芯片已正式亮相,并将首次搭载于即将发布的小米15S Pro智能手机上。这一消息引发了业界广泛关注,不少人对小米未来的芯片策略产生了猜测,认为小米可能会全面转向自研道路,从而减少对现有合作伙伴如高通的依赖。

为了消除外界的疑虑,高通公司通过其官方网站发布了一则新闻稿,明确了与小米的合作关系依旧稳固。新闻稿中提到,小米与高通共同庆祝了他们长达15年的成功合作,并宣布双方已签署了一项全新的多年合作协议。

根据协议内容,小米的旗舰智能手机系列将继续采用高通业界领先的骁龙8系移动平台,这一合作将覆盖多个产品迭代,并计划在中国及全球市场进行销售,预计出货量将逐年攀升。高通与小米的这一长期合作战略,无疑为双方未来的市场布局注入了强劲动力。

不仅如此,高通还透露,小米将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一,这意味着小米用户将能够更早地体验到最新的高性能移动平台带来的卓越性能。这一消息无疑为小米的粉丝们带来了极大的期待。

高通公司总裁兼CEO安蒙在新闻稿中表示:“高通和小米一直保持着紧密的合作关系,共同打造出了备受全球消费者喜爱的优秀产品。我们非常珍视与小米的合作伙伴关系,并庆祝我们共同走过的15年辉煌历程。未来,我们期待继续携手前行,通过骁龙平台为小米的旗舰智能手机提供持续赋能,并进一步扩大合作领域,涵盖汽车、智能家居、可穿戴设备、AR/VR眼镜以及平板电脑等多个领域。”

小米集团CEO雷军也对这一合作表示了高度认可:“从小米初创至今,高通技术公司一直是我们最值得信赖和最重要的合作伙伴之一。展望未来,我们期待与高通继续携手合作,利用其先进的骁龙平台和技术,为全球用户带来更多创新性的高品质产品。我们相信,下一个15年,我们将共同创造更加辉煌的成就。”

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