在上海举办的世界人工智能大会上，此芯科技带着其最新的高能效异构SoC——此芯P1系列展品精彩亮相，以“AI引领美好未来”为核心，展示了端侧AI领域的创新成果。这家成立于2021年的企业，专注于通用智能CPU的研发，而今，其P1芯片已成为技术飞跃的重要标志。
此芯P1采用了先进的6nm制造工艺，拥有12核Arm架构设计，集成了CPU、GPU和NPU，能够提供高达45TOPS的端侧AI算力，并支持最大64GB LPDDR5内存。这一技术突破，为端侧AI应用提供了强大的算力支持，并已顺利步入产品化阶段。
展会现场，此芯科技展示了P1芯片在PC计算平台、边缘计算平台以及车计算平台三大应用场景下的卓越表现。这些展示全面体现了P1芯片在不同环境下的广泛应用能力。
此芯科技的创始人兼CEO孙文剑在展会中表示：“从PC端的智能办公与创作，到边缘计算的高效与稳定，再到车载领域的智能交互创新，我们正通过端侧技术不断拓展AI应用的边界。AI创造美好未来的愿景，在端侧技术的不断演进中，正逐步变为现实。”
在PC计算平台展区，一款名为Project Pavo的AI PC笔记本尤为引人注目。这款笔记本基于UEFI+ACPI标准固件，能够运行Debian12和Windows11操作系统。在Debian12系统下，借助P1的AI异构算力，它能够本地运行多种主流大语言模型、文生图大模型及多模态大模型，满足各类边端AI应用需求。而在Windows11系统下，则能流畅运行办公软件、浏览器等日常应用。硬件配置上，这款笔记本搭载了P1 CP8180 SOC，配备14寸高分辨率屏幕和16G LPDDR5内存，性能卓越。
边缘计算平台展区，一款搭载P1芯片的AI一体机同样吸引了众多目光。通过PCIe 4.0高速接口，这款一体机可以进一步扩展AI算力卡，大幅提升本地算力，支持7B至32B大模型的本地部署，实现实时响应和数据本地闭环，充分展现了边缘智能的潜力。
在车计算平台方面，基于P1平台运行的XEN虚拟化方案演示备受关注。该方案支持GPU虚拟化，能够实现Linux仪表盘和Android Auto双系统的高效并发运行，为车载计算领域带来了新的活力。
