在RISC-V处理器领域，一个里程碑式的突破正在悄然改变行业格局。近日，北京开源芯片研究院（简称开芯院）宣布，其第三代“香山”（昆明湖）IP核已成功实现首批量产客户的产品级交付，这一消息在2025 RISC-V中国峰会上引起了广泛关注。
“香山”IP核的故事始于中国科学院在2019年的前瞻布局。第一代“香山”（雁栖湖）处理器核于2021年6月由计算所研制成功，其性能与ARM A73相当，成为全球同期性能最高的开源处理器核。为了加速RISC-V生态建设，北京市与中国科学院携手，联合18家行业领军企业和国内顶尖科研机构，共同创立了开芯院。
在开芯院的推动下，第二代“香山”（南湖）处理器核于2023年5月面世，其性能对标ARM Cortex-A76，主频达到2GHz，专门针对工业控制、汽车、通信等广泛工业领域。这一成果迅速吸引了企业的关注，多家企业开始在其芯片产品中集成“香山”（南湖）IP核，并取得了显著成效。在某国产GPU芯片厂商展示的自研智算加速卡中，“香山”（南湖）IP核成功亮相，标志着其首次实现规模化应用。
“香山”（南湖）IP核还被应用于芯动科技的高性能全功能GPGPU芯片“风华3号”中，实现了CPU与AI的强强联合。这种结合在重度负载渲染、高性能AI计算、多芯片集群互联等场景中展现出了显著优势，为用户提供了高性能、低功耗、灵活定制且成本效益显著的处理器解决方案。
与此同时，开芯院牵头联合多家企业和科研机构，共同研制了第三代“香山”（昆明湖）处理器核。这一成果在性能上对标ARM N2，并在发布后的一年多时间里，经过了严格的产品级验证。开芯院与企业合作，构建了包含单元级测试、集成级测试、系统测试和原型系统测试在内的多层次验证规范，开发了超过2万个测试用例，确保了验证的全面性和准确性。
通过这一系列的努力，“香山”（昆明湖）最终实现了验证覆盖率近100%，并大幅降低了企业获得性能对标ARM N2的产品级RISC-V IP核的成本。目前，“香山”（昆明湖）已成功实现首批量产客户的产品级交付，进迭时空等企业正基于这一IP核研发自己的芯片产品，预计将在未来几年内进入量产阶段。
