苹果公司近期宣布，将在美国追加1000亿美元的投资计划，其中芯片项目占据核心位置。为推进这一计划，苹果已与三星电子携手，共同在得克萨斯州奥斯汀的晶圆厂开发全新芯片制造技术。这项合作旨在提升苹果全球销售产品的能效与性能。
据悉，苹果与三星电子的合作不仅限于芯片制造技术，双方还将在CMOS图像传感器领域展开深入合作。三星电子位于奥斯汀的工厂预计将于2026年3月开始大规模生产用于iPhone的CMOS图像传感器，这一时间节点暗示苹果计划在iPhone 18系列中首次采用三星电子的图像传感器。
鉴于iPhone庞大的年出货量，苹果对CMOS图像传感器的需求无疑十分巨大，这将为三星电子的相关业务带来显著的增长机遇。
三星电子近期还宣布获得了价值约164亿美元的AI芯片代工订单，合同金额高达22.8万亿韩元。这一消息的披露引发了广泛关注。随后，特斯拉CEO马斯克在社交媒体上证实，三星电子新建的得克萨斯州晶圆厂将为特斯拉代工下一代AI6芯片。
随着与特斯拉的合作尘埃落定，再加上与苹果的紧密协作，三星电子在美国的工厂预计将迎来大量订单。这无疑将为三星电子的芯片业务部门带来可观的营收增长。
