立讯精密,一家已在深圳证券交易所上市的公司,近日对外宣布其向香港联合交易所递交了H股上市的申请。这一消息于2025年8月18日正式公布,同时,相关的申请材料也在香港联交所的官方网站上得以发布。
据彭博社从内部渠道获取的信息,立讯精密正加速推进其在港交所的上市进程,有望在年内成功挂牌并发行新股。此次融资目标预计超过10亿美元,这将为公司的发展注入新的活力。然而,值得注意的是,尽管上市计划正在紧锣密鼓地进行中,但具体的股票发行规模和时间表仍有待最终确定,因此存在变动的可能性。
立讯精密,一家已在深圳证券交易所上市的公司,近日对外宣布其向香港联合交易所递交了H股上市的申请。这一消息于2025年8月18日正式公布,同时,相关的申请材料也在香港联交所的官方网站上得以发布。
据彭博社从内部渠道获取的信息,立讯精密正加速推进其在港交所的上市进程,有望在年内成功挂牌并发行新股。此次融资目标预计超过10亿美元,这将为公司的发展注入新的活力。然而,值得注意的是,尽管上市计划正在紧锣密鼓地进行中,但具体的股票发行规模和时间表仍有待最终确定,因此存在变动的可能性。